九游会j9：
全球 300mm 存储器晶圆厂设备出资估计将在 2026 年初次打破 500 亿美元关口，到达 520 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增加 29%。
从范畴细分来看，DRAM 设备开销将以 370 亿美元占有全体的 71%，同比增幅 29%；NAND 设备开销则将简直同步地同比提高 28%，来到 140 亿美元。
展望未来，全球 300mm 存储器晶圆厂设备出资在 2027 年估计还将增加 11%，来到 570 亿美元；2024~2029 年这六年间的全体 CAGR 则来到 +19%，显现产能建造将长期坚持炽热。
与此同时，300mm 存储晶圆月产能将在今明两年别离到达 410 万片和 420 万片。
对 HBM 及其他先进存储技能的微弱需求，正在重塑整个供应链的出资要点。跟着 AO 基础设施的扩展，存储器制造商正在加快在产能和技能转型方面的出资，以支持下一波数据密集型使用。
不过该组织也说到，因为先进存储器的技能搬迁和工艺复杂度，存储半导体有用产能的增加仍坚持温文态势。
